馈电环的加工方法及馈电环
实质审查的生效
摘要
本发明公开一种馈电环的加工方法及馈电环，获取使用需求参数；根据使用需求参数确定馈电环参数及芯片参数；根据馈电环参数及芯片参数确定模切参数；将模切参数输入模切装置；模切装置对基材进行切割形成馈电环线路；将芯片与馈电环线路连接；对馈电环线路切割形成两个馈电端口；根据需求参数确定馈电环参数及芯片参数，在根据馈电环参数及芯片参数确定模切参数，最后模切装置根据模切参数进行模切，以此实现了通过模切的方式制作馈电环，及模切加工馈电环可以一个步序完成，减少了制作的流程步序，实现了馈电环的制作过程无材料浪费及步序简单的技术效果。
基本信息
专利标题 ：
馈电环的加工方法及馈电环
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114389028A
申请号 ：
CN202111455314.7
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黎理明
申请人 ：
深圳源明杰科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道红星社区大田洋西坊工业区12栋厂房B
代理机构 ：
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵爱蓉
优先权 ：
CN202111455314.7
主分类号 ：
H01Q1/50
IPC分类号 ：
H01Q1/50 H01Q1/22 H05K3/04
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01Q 1/50
申请日 : 20211201
申请日 : 20211201
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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