馈电片定位工装
授权
摘要
本实用新型提供一种馈电片定位工装，解决了预定位结构件对馈电片预紧效果差、成本高及结构复杂的问题，所述馈电片定位工装包括预压板及设于所述预压板上的卡扣结构和顶压结构，所述卡扣结构用于与辐射单元扣合，所述顶压结构用于将馈电片预压在辐射单元上并限制馈电片在高温焊接环境下发生位移。利用卡扣结构将其装配至辐射单元上，同时顶压结构可与馈电片抵接，以将馈电片预压紧到辐射单元上，从而可限制馈电片在高温焊接环境下随焊料融化所发生的位移，并且通过利用顶针式的定位工装，在实现馈电片固定的前提下，对馈电片具备一定强度的预压力又减少对馈电片造成的刚性压力，从而防止馈电片在定位时发生的变形。
基本信息
专利标题 ：
馈电片定位工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020243183.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-02
授权号 ：
CN212145101U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
王大明郭林波刘峰杜艳伟王普钢
申请人 ：
京信通信技术（广州）有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市广州经济技术开发区金碧路6号
代理机构 ：
北京市立方律师事务所
代理人 ：
刘延喜
优先权 ：
CN202020243183.0
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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