电流感应电阻

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摘要

本申请公开了一种电流感应电阻，包括由合金电阻带材制成的基体；基体的下表面的左侧设有第一铜导电极层，下表面的右侧设有第二铜导电极层，第一铜导电极层与第二铜导电极层之间相互隔开；下表面上设有凹口，凹口位于第一铜导电极与第二铜导电极之间。与现有技术相比，本申请通过第一铜导电极层与第二铜导电极层之间相互隔开的结构，能够有效确保电流感应电阻的低电阻温度系数，且采用合金电阻带材作为基体，使电流感应电阻能够具备更低的电阻值。

基本信息

专利标题：

电流感应电阻

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921927638.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-08

授权号：

CN211980310U

授权日：

2020-11-20

发明人：

杨理强何国强卢炳建林瑞芬

申请人：

广东风华高新科技股份有限公司

申请人地址：

广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司

代理人：

郭浩辉

优先权：

CN201921927638.4

主分类号：

H01C3/00

IPC分类号：

H01C3/00 H01C1/14 H01C1/16 H01C1/02