一种两芯承压盘
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摘要
本实用新型提供一种两芯承压盘，包括：承压盘底座、两个插针及封接管；承压盘底座上包括两个轴向通孔；两个插针分别内嵌于两个轴向通孔内，插针两端伸出承压盘底座；封接管包裹于所述插针上；封接管包括两个陶瓷管，所述两个陶瓷管通过封接玻璃封接，相对于现有技术，该承压盘插针分别内嵌于两个轴向通孔内，可用于连通电源并传递电信号；其次，插针伸出承压盘，承压盘两侧结构对称，使得承压盘两端可双向承压；再次，该承压盘底座为耐高温合金材质，封接管为封接玻璃两端连接陶瓷管结构，在制作时采用高温玻璃烧结，在高温下玻璃与陶瓷管连接，且玻璃和承压盘底座的金属表层氧化物化学键合，具有极高的封接强度和极好的密封性。
基本信息
专利标题 ：
一种两芯承压盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921929687.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-08
授权号 ：
CN210607940U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
何睦
申请人 ：
西安芮意森电子科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区唐延南路东侧逸翠园-西安（二期）第3幢1单元10层11003号房
代理机构 ：
西安泛想力专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
石琳丹
优先权 ：
CN201921929687.1
主分类号 ：
H01R31/06
IPC分类号 ：
H01R31/06 H01R13/502 H01R13/53 H01R13/52 E21B47/12
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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