一种带扩散涂层的导光板
授权
摘要
本实用新型涉及导光板技术领域,具体涉及一种带扩散涂层的导光板,包括导光板本体,导光板本体的前后两表面分别设置有扩散面和网点面,扩散面上涂覆有一层有机硅光扩散粒子,网点面上设置有具有热压工艺制作的圆环形网点;本实用新型设计的导光板与现有技术相比,通过在导光板上印刷一层带有机硅光扩散粒子的涂层,能够有效将网点遮住,达到均匀扩散光线的作用,能够有效避免平铺扩散膜带来的各种质量问题,减少了员工作业的人力,降低制造成本,提升企业的竞争力;另外,通过在网点面上设置具有热压工艺制作的圆环形网点,使其具有一定的雾化度,与扩散面表面的机硅光扩散粒子相结合,可以有效遮蔽圆环形网点,提高导光板的宏观视觉效果。
基本信息
专利标题 :
一种带扩散涂层的导光板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921939808.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-12
授权号 :
CN211603605U
授权日 :
2020-09-29
发明人 :
丁林东
申请人 :
安徽高美福电子有限公司
申请人地址 :
安徽省蚌埠市蚌山区姜桥路蚌山智慧产业园6号厂房
代理机构 :
合肥广源知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
付涛
优先权 :
CN201921939808.0
主分类号 :
G02B6/00
IPC分类号 :
G02B6/00
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导;包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
法律状态
2020-09-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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