智能传感器安装结构
授权
摘要

本实用新型提供了智能传感器安装结构,包括智能回路器本体、上盖结构和下盖结构,所述智能回路器本体位于所述上盖结构和下盖结构之间,所述上盖结构下端设置有第一端口,内侧设置有第一卡槽结构;所述智能回路器本体一侧设置有第一卡口结构,所述第一卡扣结构与所述第一卡槽结构进行卡合,下端设置有第二端口,所述第二端口与所述第一端口对应设置;所述下盖结构内侧设置有一限位柱,所述智能回路器本体另外一侧设置有一限位孔,本实用新型的安装结构布局合理,产品可以隐蔽安装在开关或者插座后的塑胶盒内,不影响外部使用。

基本信息
专利标题 :
智能传感器安装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921940820.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-12
授权号 :
CN210638726U
授权日 :
2020-05-29
发明人 :
沈志海王猛李滨
申请人 :
上海方糖智能科技有限公司
申请人地址 :
上海市黄浦区北京东路666号H区(东座)6楼A23室
代理机构 :
上海宣宜专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
邢黎华
优先权 :
CN201921940820.3
主分类号 :
G01D11/00
IPC分类号 :
G01D11/00  G01D11/24  G08C17/02  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01D
非专用于特定变量的测量;不包含在其他单独小类中的测量两个或多个变量的装置;计费设备;非专用于特定变量的传输或转换装置;未列入其他类目的测量或测试
G01D11/00
非专用于特定变量的测量装置的组件
法律状态
2020-05-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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