一种辅助沾锡装置
授权
摘要
本实用新型公开一种辅助沾锡装置，包括：中板，设有多个用于容纳待沾锡的电子元件的通孔；磁板，通过贴合在中板上方或下方并依靠磁力吸附电子元件，使电子元件的封装部一侧的引线位于通孔内且该侧引线端部与磁板接触，封装部另一侧的引线位于通孔外；以及转换架，包括底板以及垂直固定在底板上的侧板，侧板的内侧表面设有第一支撑件，中板的边缘通过搭接于第一支撑件上而悬置于收容空间内；侧板设有开口，使贴合在中板下方的磁板能够通过前述开口沿平行于底板的方向抽出。本实用新型装置可以在操作人员不直接接触直插式电子元件的情况下，实现批量沾锡，在提高沾锡效率的同时还避免了高温烫伤的问题发生，提高了生产作业安全。
基本信息
专利标题 ：
一种辅助沾锡装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921943460.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-12
授权号 ：
CN210668289U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
马腾勾晨琳金小砚唐沂李亚维
申请人 ：
北京宇翔电子有限公司
申请人地址 ：
北京市东城区龙潭路3号
代理机构 ：
北京正理专利代理有限公司
代理人 ：
张磊
优先权 ：
CN201921943460.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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