一种性能稳定的低电阻接地模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种性能稳定的低电阻接地模块，包括接地模块、安装单元、紧固单元和土壤填充孔；接地模块：所述接地模块左侧面的中部设有圆形凹槽，所述接地模块侧面的上下两端均阵列有土壤填充孔，所述接地模块的左侧面设有紧固单元；安装单元：所述安装单元包含通孔、极芯、安装块、安装槽和连接头，所述极芯的内部为中空，所述极芯的外表面阵列有通孔，所述极芯的右端设有插槽，所述极芯的左端与安装块右侧面的中部连接，所述极芯与接地模块左侧面中部的圆形凹槽滑动连接，安装块的左侧面设有连接头，安装槽有两个且分别设在安装块前后的两侧面；该性能稳定的低电阻接地模块，方便更换，使用简单，稳定性好。
基本信息
专利标题 ：
一种性能稳定的低电阻接地模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921945285.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-12
授权号 ：
CN210489848U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
黄国华
申请人 ：
盐城市雷斯达电器设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐都区潘黄街道仰徐村荣泰路北侧工业园区内
代理机构 ：
苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
范玉敏
优先权 ：
CN201921945285.0
主分类号 ：
H01R4/66
IPC分类号 ：
H01R4/66
法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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