一种全开放式耳机喇叭
授权
摘要
一种全开放式耳机喇叭，采用高性能钕铁硼材料制成的大尺寸中孔钕铁硼磁铁，采用高弹性、高顺性泡棉材料制成泡棉悬边，确保产生非常低的谐振频率F0，提升耳机的低频效果，改善耳机整体的音质；钕铁硼磁铁、U铁和华司片三者的中间开孔为10mm~20mm，确保气流通畅，降低低音的失真和最低共振频率；音圈壁开设有有3~11个直径为1 mm~2 mm的圆孔，使喇叭整体的气流流通顺畅，改善中频和低频的失真和音质；泡棉悬边采用厚度为0.1 mm~0.3 mm高弹性、高顺性超薄泡棉材料，将喇叭的F0控制在45 Hz~60Hz。
基本信息
专利标题 ：
一种全开放式耳机喇叭
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921950204.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-13
授权号 ：
CN210274485U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
彭建飞
申请人 ：
惠州原韵电子有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市博罗县龙溪镇夏寮村委会大门村夏照
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
蔡义文
优先权 ：
CN201921950204.6
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10 H04R1/20
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
