底部热熔机构

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摘要

本实用新型公开了底部热熔机构，包括底部热熔支撑机构和底部热熔加工机构，所述底部热熔支撑机构包括安装机架、升降气缸、压块和装盘连接板，所述升降气缸固定安装在安装机架的顶部一侧，所述升降气缸外接控制开关和电源，所述压块设置于安装机架的底部一侧，所述压块位于升降气缸的下方，且所述升降气缸的输出端与压块的顶端通过连接件连接，所述装盘连接板的顶端固定安装在安装机架的底端一侧，所述底部热熔加工机构包括安装底座、固定架、平移气缸、热熔升降气缸、加热条。本实用新型所述的底部热熔机构，通过铰链机构可以自动找正，提高其热熔效果，通过底部热熔支撑机构压住电芯，加热条加热热熔，提高了侧热熔的效率。

基本信息

专利标题：

底部热熔机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921958098.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-13

授权号：

CN212312801U

授权日：

2021-01-08

发明人：

王林朱圣国杨文裕

申请人：

深圳市中基自动化有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区松岗镇塘下涌第三工业区桂花路4号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921958098.6

主分类号：

B29C65/18

IPC分类号：

B29C65/18 B29C65/78