一种防串扰的多芯多测点光纤高温传感器结构
授权
摘要
本实用新型提供的一种防串扰的多芯多测点光纤高温传感器结构。所述多芯多测点光纤高温传感器结构包括两端开口的中空金属外壳、碳棒、金属铠管、分束器、至少两个光纤及光纤测温敏感元件和至少两个光纤连接头；所述碳棒置于金属外壳内，并通过密封堵头和连接器将金属外壳两端口密封，光纤及光纤测温敏感元件分别嵌设在碳棒表面的凹槽内，所述金属铠管的两端分别与连接器以及分束器固定连接，光纤及光纤敏感元件的尾纤穿过连接器上的光纤孔置于金属铠管内，并与通过分束器引入金属铠管内的光纤连接头尾纤对应熔接。本实用新在不增加传感器外形尺寸的条件下，可以通过不同光纤上测温敏感元件的交叉布置，在有限的空间环境下提高了传感器的测量密度。
基本信息
专利标题 ：
一种防串扰的多芯多测点光纤高温传感器结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921959760.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-13
授权号 ：
CN210664815U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
张桂林
申请人 ：
武汉雷施尔光电信息工程有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市洪山区高新大道116号长航蓝晶国际12号楼及地下室12栋8层13办号
代理机构 ：
武汉楚天专利事务所
代理人 ：
杨宣仙
优先权 ：
CN201921959760.X
主分类号 ：
G01K11/32
IPC分类号 ：
G01K11/32 G01K1/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K11/32
利用在光纤中的透射、散射或发光的变化
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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