合路器

授权

摘要

本实用新型提供一种合路器，其包括具有空腔的腔体及设于空腔一端的公共接头，空腔内靠近公共接头的一侧设有第一频率谐振柱、第二频率谐振柱、第三频率谐振柱以及与公共接头连接的耦合棒，耦合棒上套设有与其耦合连接的金属套，第一频率谐振柱通过导线与金属套连接以传输第一频段信号，第二频率谐振柱上设有供耦合棒插入并耦合以实现第二频段信号传输的耦合孔，第三频率谐振柱设于耦合棒的一侧并与耦合棒耦合连接以传输第三频段信号。通过在公共接头处设置耦合棒分别与第一频率谐振柱、第二频率谐振柱及第三频率谐振柱进行带宽耦合分配，实现集成有5G频段的多频段信号的分/合路，对比传统合路器的端口结构，结构简单，满足于5G通信技术的发展。

基本信息

专利标题：

合路器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921961061.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-13

授权号：

CN210668636U

授权日：

2020-06-02

发明人：

陀思勇陈安陈凯孟弼慧陈嘉元

申请人：

京信通信技术（广州）有限公司

申请人地址：

广东省广州市经济技术开发区金碧路6号

代理机构：

北京市立方律师事务所

代理人：

刘延喜

优先权：

CN201921961061.9

主分类号：

H01P1/213

IPC分类号：

H01P1/213