一种印刷胶防撕柔性线路板结构
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摘要
一种印刷胶防撕柔性线路板结构，包括防撕线柔性线路板，防撕柔性线路板与POS机PCB板贴合固定，防撕线柔性线路板上设置有防撕线路，防撕线柔性线路板上还设置有两个对应的通孔，防撕线路的两端分别穿过两个通孔与PCB板上的电路连通；同时，防撕柔性线路板与PCB板两者中间部分通过水胶贴合，水胶被印刷成若干个矩形胶块并均匀分布在防撕柔性线路板的防撕线路上；本方案设计的印刷胶防撕柔性线路板采用最新研发的定点防撕结构，即在防撕线路上均匀设置多个点状的矩形水胶，这样当人为破坏机壳，撕下柔性线路板时，由于多个点状矩形水胶对防撕线路的拉扯，防撕线路会被破坏，导致防撕线路与PCB板电路断开，PCB板电路失效，提高POS机的安全性。
基本信息
专利标题 ：
一种印刷胶防撕柔性线路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921969871.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-14
授权号 ：
CN210899815U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
张春明
申请人 ：
苏州明浩电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区横泾工业园后巷工业区上巷路
代理机构 ：
苏州翔远专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡涛
优先权 ：
CN201921969871.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14 H05K1/03 H05K1/09
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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