本实用新型公开了一种物联网物料追踪用射频标签，包括基材层、射频天线和射频芯片；射频天线包括位于中间位置的耦合天线，所述耦合天线成中间具有开口的“凹”字型，耦合天线的下端延伸形成左、右天线，左、右天线皆包括从内到外延伸且从一端到另一端延伸折返的折返段，折返段的外侧先向外延伸再向上延伸形成天线区，天线区再向内侧延伸形成平直的平直段；耦合天线的开口处且位于耦合天线的内部具有两方形金属片，射频芯片的上方设有一大圆片，且下方设有一小圆片。本实用新型通过对射频天线的改进，在标签长度合适的情况下，提高标签的使用范围和精度；且能提高芯片绑定时的精度。