GIS温度检测装置

授权

摘要

本实用新型公开了GIS温度检测装置，包括GIS设备本体，所述GIS设备本体上开设有安装孔，所述安装孔的内部螺纹连接有连通管，所述连通管的内部焊接有密封板，所述密封板的一侧安装有PCB板，所述PCB板上安装有热敏电阻，所述PCB板位于外壳的内部，所述外壳安装于连通管的一端。本实用新型主要由连接法兰、连通管、PCB板、热敏电阻等部件构成，将连接法兰螺纹连接在GIS设备本体上的安装孔中，使得连通管与GIS设备本体相连通，PCB板上的热敏电阻可以对GIS设备本体内部的温度进行检测，本装置结构简单，安装方便，使得GIS设备温度检测更加便捷。

基本信息

专利标题：

GIS温度检测装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921971215.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-15

授权号：

CN210664812U

授权日：

2020-06-02

发明人：

蔡博

申请人：

上海昌鹭智能技术有限公司

申请人地址：

上海市松江区中创路68号18幢401室-1

代理机构：

上海首言专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

苗绘

优先权：

CN201921971215.2

主分类号：

G01K7/22

IPC分类号：

G01K7/22