超声波焊头及超声波焊接组件
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摘要
超声波焊头及超声波焊接组件，超声波焊头，包括焊头本体，所述焊头本体上设置有焊接部，所述焊头本体上还设置有整平部，所述整平部具有与焊接点相接触的整平面，所述整平面为平面。超声波焊头和与其相配合的焊座，在超声波的作用下，整平部可以对焊接点上的焊接凸起进行整平，磨去焊接点上的焊接凸起，彻底解决了焊接凸起刺破电池隔膜的问题，提高了电池的安全性能，而且也不再需要贴极耳保护胶，解决了因焊接凸起影响电芯厚度导致的电芯厚度空间余量不足的问题。
基本信息
专利标题 ：
超声波焊头及超声波焊接组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921973139.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-14
授权号 ：
CN211248762U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
肖裕平
申请人 ：
珠海冠宇电池股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区井岸镇珠峰大道209号（A厂房首层南区)
代理机构 ：
广东朗乾律师事务所
代理人 ：
杨焕军
优先权 ：
CN201921973139.9
主分类号 ：
B23K20/10
IPC分类号 ：
B23K20/10 B23K20/26
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/10
利用振动，例如超声波焊接
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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