一种超声波焊接焊头
授权
摘要
本实用新型提供一种超声波焊接焊头。所述超声波焊接焊头包括焊头主体，以及设于所述焊头主体上的焊接部和焊头固定部，所述焊头主体上间隔开设有两个焊头拆卸孔，所述焊接部凸设于所述焊头主体上，所述焊头固定部的设置数量为两个，两个所述焊头固定部分别设于所述焊接主体的两端。本实用新型提供的超声波焊接焊头可以将极耳和夹层铝箔材料进行焊接并顺利制片成卷料，使聚合物锂电芯安全性能提升的超声波焊接焊头。
基本信息
专利标题 ：
一种超声波焊接焊头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122696182.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-05
授权号 ：
CN216502944U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
彭福林戈志敏王乾李同华许松陈志文
申请人 ：
惠州赣锋锂电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区陈江街道元晖路陈江创业大厦1303室
代理机构 ：
南昌华策专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈志辉
优先权 ：
CN202122696182.9
主分类号 ：
B23K20/26
IPC分类号 ：
B23K20/26 B23K20/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/26
辅助设备
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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