地暖结构

授权

摘要

本实用新型提供了一种地暖结构，包括轻质混凝土层、细石混凝土层、水泥基自流平层和散热层，细石混凝土层铺设于轻质混凝土层上，水泥基自流平层铺设于细石混凝土层上，散热层布设于细石混凝土层内。本实用新型的地暖结构将三者结合在一起，并将散热层埋设于细石混凝土层内，不仅保证了热量更多地传递至水泥基自流平层，使采暖更加均匀，同时也减少了地面的荷载和开裂。

基本信息

专利标题：

地暖结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921973924.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-14

授权号：

CN211526526U

授权日：

2020-09-18

发明人：

余辉罗汉斌龚雯刘云强池召昆余文彬冉晓鸣王敏靖自祥万黎罗筱游珊珊

申请人：

中铁第四勘察设计院集团有限公司

申请人地址：

湖北省武汉市武昌杨园和平大道745号

代理机构：

北京派特恩知识产权代理有限公司

代理人：

董超男

优先权：

CN201921973924.4

主分类号：

F24D3/14

IPC分类号：

F24D3/14 F24D19/02 E04F15/12 E04F15/02