治具组拆装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种治具组拆装置，包括基座、承托台及多个下拉机构，其中，承托台设在基座上，承托台的顶面设有用以对治具进行定位的定位件；多个下拉机构间隔布置在承托台在的周围，每个下拉机构包括施压组件及第一驱动装置，第一驱动装置用于驱动施压组件从第一位置向下移动至第二位置，以通过施压组件对承托台上的治具的触发件施压，使得治具由闭合状态切换至打开状态。根据本实用新型提供的治具组拆装置，治具可以放置在承托台上，第一驱动装置可以驱动施压组件向下移动至第二位置，此时，施压组件对承托台上的治具的触发件施压，使得治具由闭合状态切换至打开状态，如此，可以实现治具的状态切换，其结构简单，操作方便。

基本信息

专利标题：

治具组拆装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921974168.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-13

授权号：

CN211805647U

授权日：

2020-10-30

发明人：

陆辉华江沁

申请人：

深圳市世宗自动化设备有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区西乡街道广深高速公路西侧九华科技园一栋厂房C单元

代理机构：

广州市南锋专利事务所有限公司

代理人：

郑学伟

优先权：

CN201921974168.7

主分类号：

B25B11/00

IPC分类号：

B25B11/00