智能手机
授权
摘要
本实用新型提出了一种智能手机，其包括金属中框、指纹模组和PCB板，塑胶支架安装在PCB板上，指纹模组安装在塑胶支架上，塑胶支架上设有安装孔，安装孔内设有导电泡棉，导热硅胶位于PCB板的相对于指纹模组的一侧，且导热硅胶贴合设置在PCB板与金属中框之间；塑胶支架包括安装槽，安装槽的槽口设有卡环，指纹模组卡设于安装槽内。与现有技术相比，通过导热硅胶和金属中框组合散热加塑胶支架隔热的方式，使智能手机工作时指纹模组的整体温度会下降5‑8度，达到优化指纹模组温度的目的，提升用户的体验。
基本信息
专利标题 ：
智能手机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921978044.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-15
授权号 ：
CN210405393U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
贺真
申请人 ：
贺真
申请人地址 ：
河南省驻马店市汝南县王岗镇卢岗村卢岗217号
代理机构 ：
深圳市康弘知识产权代理有限公司
代理人 ：
张明院
优先权 ：
CN201921978044.6
主分类号 ：
H04M1/02
IPC分类号 ：
H04M1/02 H05K7/20
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法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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