本实用新型涉及一种能够分离废料的瓷砖激光切割设备，包括机架和上架，所述的机架上设置输送槽，所述的上架下方设置有与输送槽内的瓷砖配合的给进装置，所述的输送槽中部设有激光切割配合口，所述的机架上设有与激光切割配合口配合的激光切割装置，所述的输送槽位于激光切割装置输出端的一侧开设有分离口，所述的分离口配合有分离装置，所述的分离装置包括设置在机架上并与分离口配合的废料收集箱，所述的废料收集箱上设有分离斜块，且分离斜块靠近输出端的一端为低端，所述的分离斜块上嵌入有分离滚珠，且最高点的分离滚珠与输送槽的底面平齐，所述的分离斜块与分离口的三侧边距离均为20‑50mm，且机架上还设有与分离斜块低端配合的堆放收集装置。