一种基于瓷砖切割的激光切割装置
授权
摘要

本实用新型属于激光切割技术领域,尤其为一种基于瓷砖切割的激光切割装置,包括保护罩,所述保护罩的底部固定安装有支撑腿,所述支撑腿的底部固定安装有移动轮,所述保护罩内壁的一侧固定安装有电动滑轨,所述电动滑轨的底部固定有伸缩杆一,所述伸缩杆一的底部固定安装有伸缩杆二,所述伸缩杆二的底部固定安装有激光发射器。该基于瓷砖切割的激光切割装置,通过推杆将切割台抽出,将瓷砖放到切割台上面,液压升降柱可上下调节切割台,通过伸缩杆一进左右移动,前后伸缩,伸缩杆二可上下移动,调整好合适位置后可进行切割,安装有气体过滤箱和吸尘器,对于切割过程中产生的气体进行过滤,灰尘进行收集。

基本信息
专利标题 :
一种基于瓷砖切割的激光切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022471114.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-30
授权号 :
CN213672454U
授权日 :
2021-07-13
发明人 :
李志远
申请人 :
四川橙科通信技术研究院有限责任公司
申请人地址 :
四川省眉山市仁寿县视高街道高新大道二段1号2栋1层1号
代理机构 :
深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司
代理人 :
罗炳锋
优先权 :
CN202022471114.8
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/402  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-07-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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