一种PCB切片研磨定位测距装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB切片研磨定位测距装置，包括CCD工业相机、PCB夹料部件、Z轴部件、Y轴部件、上料部件、下料部件以及若干研磨部件，CCD工业相机设于Y轴部件底部，Z轴部件与Y轴部件连接，PCB夹料部件位于Z轴部件上，各研磨部件沿Y轴方向并排设于上料部件和下料部件之间，PCB夹料部件位于研磨部件上方。本实用新型通过在上料部件和下料部件之间并排设置四个研磨部件，以Y轴部件带动Z轴部件移动，Z轴部件上设置PCB夹料部件，PCB夹料部件将PCB夹取后通过CCD工业相机定位，然后沿Y轴方向依次进行粗磨、精磨、研磨、抛光，实现PCB切片研磨平整、规则、高度一致，实现自动化研磨生产，提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB切片研磨定位测距装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921987249.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-15
授权号 ：
CN210938727U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
陆宇黎雨红罗国旗戴能华
申请人 ：
墨芯科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区广田路224号厂房201
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
梁炎芳
优先权 ：
CN201921987249.0
主分类号 ：
B24B37/00
IPC分类号 ：
B24B37/00 B24B37/005
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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