一种PCB切片自动抛光装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB切片自动抛光装置，包括电机、固定环座、抛光盘、抛光布片、布片固定部件、PCB切片夹料部件、Z轴部件，电机设于固定环座下方，固定环座上设置抛光盘，电机输出轴从下至上贯穿固定环座与抛光盘连接，抛光盘上设置抛光布片，布片固定部件将抛光布片与抛光盘固定，PCB切片夹料部件位于抛光布片上方，所述PCB切片夹料部件顶部与Z轴部件连接。本实用新型将抛光布片设于抛光盘上，通过下方的电机带动抛光盘转动，使抛光布片转动，而抛光布片上方的PCB切片夹料部件夹取PCB切片，在Z轴部件的带动下使PCB切片与抛光布片接触进行抛光操作，抛光效果好，PCB切面抛光面平整，成品率高，节约人工成本。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB切片自动抛光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921988085.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-15
授权号 ：
CN211053407U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
陆宇黎雨红罗国旗戴能华
申请人 ：
墨芯科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区广田路224号厂房201
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
梁炎芳
优先权 ：
CN201921988085.3
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B47/12 B24B41/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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