一种硅芯加工设备
授权
摘要
本实用新型实施例提供了一种硅芯加工设备，所述加工设备包括：基座、夹持组件和刀具组件，其中，所述夹持组件包括基板、设置在基板上的第一夹持组件和第二夹持组件，第一夹持组件用于夹持第一硅芯，第二夹持组件用于夹持第二硅芯，基板可滑动设置在基座上，刀具组件转动设置在基座上，在实际应用中，需要对第一硅芯进行打孔时，只需要将第一硅芯安装到第一夹持组件中，然后启动刀具组件对第一硅芯进行打孔，需要对第二硅芯进行磨锥时，只需要将第二硅芯夹持在第二夹持组件中，然后启动刀具组件对第二硅芯进行磨锥，从而实现了打孔和磨锥在同一个加工设备上交替进行操作的过程，避免了加工设备处于闲置状态，提高了加工设备的稼动率和产能。
基本信息
专利标题 ：
一种硅芯加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921992983.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-18
授权号 ：
CN211163176U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
兰晓南黄学宁陈立军王成强马守林韩文军陆锋
申请人 ：
宁夏隆基硅材料有限公司
申请人地址 ：
宁夏回族自治区中卫市中宁县新堡镇团结南路
代理机构 ：
北京润泽恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
莎日娜
优先权 ：
CN201921992983.6
主分类号 ：
B24B5/14
IPC分类号 ：
B24B5/14 B24B41/06 B28D5/02 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B5/00
为磨削工件旋转面设计的机床或装置，还包含磨相邻平面；及其附件
B24B5/02
带有夹持工件的顶尖或卡盘的
B24B5/14
用于磨削圆锥表面，如顶尖的
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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