整布装置

授权

摘要

本实用新型涉及一种整布装置，包括：限位结构，包括相对地设于所述送出辊两端的限位板，所述限位板包括固定端以及可绕所述固定端摆动的活动端，两个所述活动端相连，两个所述活动端之间的距离大于两个所述固定端之间的距离；平整部件，包括设于两块限位板彼此相对一侧表面且套在所述送出辊上的回转连接件、分布于送出辊周向表面且可沿所述送出辊轴向滑移的展布组件，所述展布组件沿所述送出辊轴向的两端分别与对应侧的所述回转连接件连接；驱动部件，与两个所述限位板中的至少一个连接以驱动所述限位板绕其固定端摆动。本实用新型整体设计结构不复杂，制造成本较低；不需要人工调节操作，提升了工作效率，对布的铺展和消除褶皱的效果较好。

基本信息

专利标题：

整布装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921993239.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-18

授权号：

CN211496325U

授权日：

2020-09-15

发明人：

何志清

申请人：

常州瑞昇科技有限公司

申请人地址：

江苏省常州市太湖西路25号

代理机构：

北京华进京联知识产权代理有限公司

代理人：

李红艳

优先权：

CN201921993239.8

主分类号：

B65H47/00

IPC分类号：

B65H47/00