消除负压的整布斗

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摘要

本实用新型涉及染布机技术领域,公开了消除负压的整布斗，包括整布斗本体，整布斗本体安装于染布机的筒体内，整布斗本体包括弯管段和过渡段，过渡段为孔径沿长度方向逐渐扩大的管状结构，过渡段的小孔径端连接弯管段的一端，且在连接处过渡段的端口内径与弯管段的端口内径相等，过渡段的大孔径端连接储布槽，弯管段的另一端连接导布管，布料由导布管进入弯管段，然后进入过渡段，然后进入储布槽内。本方案结构设计合理，弯管段和过渡段的连接处孔径相等，过渡段的孔径不是突然增大，而是逐渐增大，染液高速运行经弯管至储布槽过程中，染液经过的孔径没有突变的部分，由此消除了负压，避免了产生气泡，进而保证了染布质量和布料的顺畅运行。

基本信息

专利标题：

消除负压的整布斗

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922335826.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-23

授权号：

CN211571074U

授权日：

2020-09-25

发明人：

赵科俭金立晗

申请人：

江苏博森机械制造有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市锡山区鹅湖镇鹅湖工业园新园路208号

代理机构：

无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

朱晓林

优先权：

CN201922335826.4

主分类号：

D06B23/14

IPC分类号：

D06B23/14