高贴膜平整度的贴膜机
授权
摘要
本实用新型公开了一种高贴膜平整度的贴膜机，其技术方案要点是，包括本体，还包括沿本体宽度方向设置的薄膜解卷辊、设于本体顶面的嵌槽、安装于嵌槽用于对放置的硅片进行定位的定位模具、沿本体宽度方向设置的压膜辊和沿本体宽度方向设置的薄膜收卷辊；所述薄膜解卷辊和薄膜收卷辊分别位于本体长度方向的两端，所述压膜辊位于薄膜解卷辊和薄膜收卷辊之间；还包括沿本体长度方向滑移设置的安装架和用于产生动力驱使安装架沿本体长度方向移动的驱动机构；所述压膜辊安装于安装架。本实用新型具有贴膜高效、平整的优势。
基本信息
专利标题 ：
高贴膜平整度的贴膜机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921993687.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-18
授权号 ：
CN210805711U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
李志卫张仕俊孙军
申请人 ：
苏州新米特电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区胜浦九江路2号1号厂房二楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921993687.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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