贴膜卡
授权
摘要
本实用新型涉及一种贴膜卡，包含有一薄膜、一电路板、一IC晶片及一封装胶。其中，该薄膜具有至少一第一中空区域，该第一中空区域的二侧分别具有至少一第二中空区域；该电路板设置于该薄膜的上表面，具有至少一凹槽，每一该凹槽位于每一该第一中空区域中，该凹槽的二侧分别各具有至少一金属凸块，每一该金属凸块位于每一该第二中空区域中；该IC晶片设置于该凹槽中，该IC晶片与该电路板电性连接；该封装胶设置于该第一中空区域，将该IC晶片封装于该第一中空区域内。
基本信息
专利标题 ：
贴膜卡
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921389973.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-26
授权号 ：
CN210403666U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
李坤锥
申请人 ：
相丰科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市中坜区中坜工业区松江北路2号
代理机构 ：
北京天平专利商标代理有限公司
代理人 ：
孙刚
优先权 ：
CN201921389973.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
