一种新型电子元件焊接设备
授权
摘要
一种新型电子元件焊接设备,包括：框架、电阻焊控制器、载盘传送组件，焊盘组件以及焊盘组件上下方的焊接组件，框架上板面设置有载盘传送组件，所述载盘传送组件的入口处及焊盘组件处军加工有孔状结构且前者孔状结构、后者孔状结构处分别设置有待机组件、顶升组件，所述待机组件、顶升组件传送方向后方设置有挡料组件，前载盘未焊接完成状态下、后载盘处于待机等待状态；焊接组件位置不变、通过改变载盘位置完成焊接操作，无需花费较大能耗移动电极头；移动载盘转换焊接点可大大提高焊接效率且定位精准、焊接合格率高；将电能转化为内能使铜板融化压合，省却传统锡丝使用的同时避免松香挥发烟气的污染。
基本信息
专利标题 ：
一种新型电子元件焊接设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921996151.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-19
授权号 ：
CN211840559U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
钱培荣韩勇刘炜
申请人 ：
苏州市毅田自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区木渎镇珠江南路378号天隆大楼4587室
代理机构 ：
宿迁市永泰睿博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘慧
优先权 ：
CN201921996151.1
主分类号 ：
B23K11/00
IPC分类号 ：
B23K11/00 B23K11/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K11/00
电阻焊接；用电阻加热方式的切割
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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