本实用新型涉及电子元件加工设备技术领域，且公开了一种电子元件用回流焊接设备，包括底板，所述底板顶部的中部固定安装有支撑框，所述支撑框的顶部固定安装有回流炉，所述回流炉顶部一侧的前侧固定套接有热电偶金属套管，所述回流炉底部的一侧开设有收纳槽。该电子元件用回流焊接设备，通过热电偶金属套管的底部到回流炉内腔的顶部之间的距离为一百一十厘米，相比现有热电偶金属套管的向下延伸长度足足增加了九十厘米，使得热电偶金属套管能够及时的感应炉腔内温度的变化，及时反馈回流炉内部的加热模块，提供有效的热量补偿，有效地解决了当多个带金属载具及产品上贴装了高吸热元件这种极端的情况在同时过炉时，热补偿不够的问题。