Type-C母座、插头系统、电子系统和转接头
授权
摘要
本公开实施例提供了一种Type‑C母座、插头系统、电子系统和转接头，涉及电气连接领域，该Type‑C母座包括：舌板，舌板形成有平行且相对的上舌板面和下舌板面；设置在上舌板面上的第一排端子；设置在下舌板面上的第二排端子；腔体，腔体内设置有热敏电阻，热敏电阻与处理器相连，处理器根据热敏电阻的电阻值确定温度值。本公开通过在Type‑C母座内设置腔体，并在腔体内设置热敏电阻，通过热敏电阻的电阻值对该Type‑C母座接口处的温度值进行确定，并对该Type‑C母座接口处的温度值进行监控，避免Type‑C母座接口处的温度值过高导致烧机问题的产生，提高了通过Type‑C母座进行充电或者数据传输的安全系数。
基本信息
专利标题 ：
Type-C母座、插头系统、电子系统和转接头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921999268.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-18
授权号 ：
CN216563860U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
郭建广周建波吴锋辉
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京三高永信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
羊淑梅
优先权 ：
CN201921999268.5
主分类号 ：
H01R13/66
IPC分类号 ：
H01R13/66 H01R13/713 H01R13/502 H01R13/02
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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