一种耐高温电子器件元件

授权

摘要

本实用新型公开了一种耐高温电子器件元件，涉及电子元件降温技术领域，包括通风外壳，所述通风外壳的内部固定设置有内壳，所述内壳的内部固定设置有易高温元件，所述通风外壳和内壳之间通过支撑柱固定连接，所述易高温元件的表面固定贴合有梯形陶瓷块，所述梯形陶瓷块包括陶瓷横块和陶瓷竖块，所述陶瓷横块表面开设有水平槽，并且陶瓷横块中埋设有水平铜块。能够在装置运行中快速散热降温，避免因高温引起的处理器卡顿和老化等情况，保持运行性能，延长使用寿命，其中散热结构简单，成本较低，占用空间不大。

基本信息

专利标题：

一种耐高温电子器件元件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921999986.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-19

授权号：

CN211128756U

授权日：

2020-07-28

发明人：

林树彬

申请人：

深圳市富芯实业有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区西乡街道臣田社区宝田工业区61栋5层502

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921999986.2

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 H05K5/02