一种智能云帖打孔定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种智能云帖打孔定位装置,包括基板、转动盘、夹紧结构和压紧结构,所述基板呈圆形板状结构,所述基板外缘侧边上底部处对称固定有若干组安装板,所述安装板上钻设有安装孔,所述基板顶部设置有若干组通腔,所述基板顶部对称设置有四组滑动槽,所述套环设置在滑动槽的一端,所述转动环设置在套环顶部,所述套环内套设安装有一组传动杆,所述传动杆的一端伸出基板,所述传动杆的另一端固定在压紧结构处,所述基板顶部靠近外缘处设置有一组转动盘,所述转动盘底部通过连接杆固定有一组啮合盘。该智能云帖打孔定位装置,设计合理,能对云贴外壳进行很好的打孔定位,避免云贴外壳出现移动,适合推广使用。
基本信息
专利标题 :
一种智能云帖打孔定位装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922001343.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-19
授权号 :
CN211993209U
授权日 :
2020-11-24
发明人 :
赵春
申请人 :
盐城新云医疗器械有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市盐都区盐渎街道兴民社区恩源电子商务园三号楼二楼
代理机构 :
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
杨德智
优先权 :
CN201922001343.0
主分类号 :
B26D7/02
IPC分类号 :
B26D7/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/01
工件的夹持或定位装置
B26D7/02
带有夹紧装置
法律状态
2020-11-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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