一种高立体隔音降噪无线耳机
授权
摘要
本实用新型涉及耳机技术领域，尤其涉及一种高立体隔音降噪无线耳机，其包括主体壳、入耳式前壳和后壳，还包括设置于容置腔的振动膜组件、隔音圈、音圈、发声基座、永磁体，振动膜组件包括振膜和卡箍环，振膜包括发声面部和环壁部，环壁部的根部与声面部的外缘连接，卡箍环设置于环壁部的端部，卡箍环嵌于第一环形卡缝；音圈设置于发声面部；发声面部设置于发音通道与容置腔之间；发声基座的外缘设置有设置有用于安装于入耳式前壳内壁的卡持环部，卡持环部的内部设置有环形隔音卡槽，发声面部及音圈布置于发声基座的一端，永磁体设置于发声基座的另一端。本实用新型的一种高立体隔音降噪无线耳机，立体声效果好，隔音效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种高立体隔音降噪无线耳机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922012321.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-20
授权号 ：
CN210579139U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
陈秀芳
申请人 ：
深圳市方宁思创科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观湖街道松元厦社区虎地排117号锦绣大地7号楼A512
代理机构 ：
北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
郭智
优先权 ：
CN201922012321.4
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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