继电器底壳和电路板自动组装机的端子片碰焊机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种继电器底壳和电路板自动组装机的端子片碰焊机构，包括上机架和下机架，上机架上装设有相邻设置的第一碰焊气缸和第二碰焊气缸，第一碰焊气缸的活塞杆上固定连接有第一上电极碰焊装置，第二碰焊气缸的活塞杆上固定连接有第二上电极碰焊装置，上机架上设置有第一导向装置，第一上电极碰焊装置和第二上电极碰焊装置分别能够沿着第一导向装置自由滑动，下机架上装设有固定连接的第三碰焊气缸，第三碰焊气缸的活塞杆上固定连接有下电极碰焊装置，下机架上设置有第二导向装置，下电极碰焊装置能够沿着第二导向装置自由滑动，实现了端子片与电路板的自动化焊接功能，另外在焊接的过程中通有水路防止温度过高影响焊接质量。
基本信息
专利标题 ：
继电器底壳和电路板自动组装机的端子片碰焊机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922018761.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-21
授权号 ：
CN210967425U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
潘叶栋王帅张志祥
申请人 ：
沈阳益川科技有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市东陵区创新路155-5号238室
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
李盛洪
优先权 ：
CN201922018761.0
主分类号 ：
B23K11/00
IPC分类号 ：
B23K11/00 B23K11/31 B23K11/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K11/00
电阻焊接；用电阻加热方式的切割
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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