一种贴片式三芯RGB灯珠
授权
摘要

本实用新型涉及一种贴片式三芯RGB灯珠;包括基板,基板表面其中一侧设置有第一焊位和第二焊位,另一侧设置有第三焊位和第四焊位,基板的中心处分别设置有呈正三角形结构分布的第一LED芯片、第二LED芯片及第三LED芯片,第一LED芯片的正极连接于第二焊位上,第二LED芯片的正极连接于第三焊位上,第三LED芯片的正极连接于第四焊位上,第一焊位通过金线分别连接于第一LED芯片、第二LED芯片及第三LED芯片的负极;本实用新型的有益效果体现为:为了实现更高了的色彩密度,在保证LED的亮度与原来保持一致的情况下,减小LED与LED的间隔,将芯片中的三颗LED芯片采用正三角形的结构均匀的分布在材料的中间,加强了芯片与芯片发光颜色的混合作用,有效的提高了LED的混色效果。

基本信息
专利标题 :
一种贴片式三芯RGB灯珠
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922021075.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-21
授权号 :
CN210805769U
授权日 :
2020-06-19
发明人 :
卢军
申请人 :
东莞市亿晶源光电科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市凤岗镇官井头村祥龙工业区A2厂房第三楼
代理机构 :
东莞市启信展华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
冯蓉
优先权 :
CN201922021075.9
主分类号 :
H01L25/075
IPC分类号 :
H01L25/075  H01L33/48  H01L33/62  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-06-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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