一种3D打印铺粉装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种3D打印铺粉装置，包含配粉器、储粉罐、取粉闸、下粉通道。使用时，配粉器向3至5个储粉罐分别输送不同种类或不同混比的粉末，再通过各个储粉罐连接的取粉闸和下粉通道，可将各储粉罐内的粉末分别铺撒至打印平台表面的不同区域。与现有技术相比，本实用新型技术方案简便、结构简单，可以在3D打印过程中的同一打印平面的不同区域实现差异化铺粉，且各区域铺粉的均匀性有所保障。
基本信息
专利标题 ：
一种3D打印铺粉装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922021086.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-21
授权号 ：
CN212019390U
授权日 ：
2020-11-27
发明人 ：
应华陈宇何贵平周建国
申请人 ：
重庆安德瑞源科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市九龙坡区凤笙路15号附3号
代理机构 ：
北京智为时代知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王加岭
优先权 ：
CN201922021086.7
主分类号 ：
B22F3/105
IPC分类号 ：
B22F3/105 B33Y30/00 B33Y40/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F3/00
由金属粉末制造工件或制品，其特点为用压实或烧结的方法；所用的专用设备
B22F3/10
仅烧结
B22F3/105
利用电流、激光辐射或等离子体
法律状态
2020-11-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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