本实用新型涉及一种大功率H桥高压变频器功率单元，属于半导体开关技术领域，包括基体，所述基体包括底板和后面板，所述基体通过与前面板、左侧板、右侧板包围成上方开口的箱体，所述箱体内设有电容组件和电路板，所述箱体上方开口处设有散热器组件；所述电容组件包括设置在电容安装板内的电容，所述电容连接有N极母线、P极母线以及均压电阻；散热器组件包括散热器，散热器基板上安装有整流二极管、IGBT功率模块、旁路安装板、旁路电路板、旁路模块、旁路驱动板、吸收电容、分压电阻，散热器基板与基体靠螺丝连接，倒装于闭合腔体的上方。本实用新型结构紧凑，模块化安装，可靠性较高。