一种温度检测组件升降结构
授权
摘要
本实用新型提供一种温度检测组件升降结构，属于带门烹调厨具零部件领域，其包括随门开启和关闭而前后滑动的门板联动结构、传动结构、抬升结构、弹性连接结构和温度检测组件，抬升结构通过传动结构和门板联动结构连接到门板，通过门板的开启和关闭带动抬升结构上升和下降，同时温度检测组件弹性连接到抬升结构中，使抬升结构的上升带动温度检测组件软性接触到炊具底部，弥补生产过程中的不精确或者长时间使用造成的轻微变形，使温度检测组件完全贴合在炊具底部，提高检测的准确率。
基本信息
专利标题 ：
一种温度检测组件升降结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922028861.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN210953140U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
彭文涛周捷吴初明颜定勇
申请人 ：
深圳国创名厨商用设备制造有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区华富街道新田社区彩田路3030号橄榄鹏苑B座橄榄大厦28层
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何志铿
优先权 ：
CN201922028861.1
主分类号 ：
G01K1/14
IPC分类号 ：
G01K1/14 A47J36/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K1/14
支撑；固定装置；在特殊位置安装温度计的布置
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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