接头压接装置

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摘要

一种接头压接装置，适用于将接头压接到电缆的端部。所述接头压接装置包括：基座；固定模具，安装在所述基座上，所述固定模具上设有适用于容纳未压接的接头的一部分的第一凹槽；可动模具，被构造成相对于所述固定模具往复移动，所述可动模具上设有适用于与所述第一凹槽协作、以将所述接头压接到所述电缆的端部的第二凹槽；以及分离机构，被构造成将卡在所述第二凹槽中的已压接的接头和电缆从所述第二凹槽移除。通过设置分离装置，可以驱动已被压接的电缆脱离可动模具，便于将已被压接的电缆取走。

基本信息

专利标题：

接头压接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922032369.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-21

授权号：

CN211320548U

授权日：

2020-08-21

发明人：

杨岸胡绿海朴善奎鲁异刘云

申请人：

泰科电子（上海）有限公司;泰连服务有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区英伦路999号15幢一层F、G、H部位

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

孙纪泉

优先权：

CN201922032369.1

主分类号：

H01R43/24

IPC分类号：

H01R43/24