一种屏蔽TYPE-C母座EMI信号的结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种屏蔽TYPE‑C母座EMI信号的结构，包括PCB板、TYPE‑C母座及屏蔽罩，所述PCB板、所述TYPE‑C母座、所述屏蔽罩依次由下至上设置，所述屏蔽罩焊接于所述PCB板上并构成一腔体，所述TYPE‑C母座设于所述腔体内，所述TYPE‑C母座焊接于所述PCB板上。该屏蔽TYPE‑C母座EMI信号的结构中PCB、屏蔽罩及TYPE‑C母座全贴合结构，进行信号全屏蔽，可以屏蔽外界EMI信号干扰。
基本信息
专利标题 ：
一种屏蔽TYPE-C母座EMI信号的结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922033443.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-21
授权号 ：
CN210723558U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
秦佑君张世鹏
申请人 ：
广东雅联科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇泉塘村工业区
代理机构 ：
东莞市启信展华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
冯蓉
优先权 ：
CN201922033443.1
主分类号 ：
H01R13/648
IPC分类号 ：
H01R13/648
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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