一种贴片陶瓷电容
授权
摘要
本实用新型提供了一种贴片陶瓷电容，包括：电容主体和电极端头；电极端头，设置于电容主体两端，且与电容主体连接；电容主体，包括：陶瓷介质，设置于电极端头之间，且与电极端头焊接在一起；内电极，设置于陶瓷介质中，与电极端头接触；稳压芯片，设置于陶瓷介质中，与内电极并联；用于稳定电极端头放电时的电压；抗拉材料，设置于陶瓷介质中间。通过多层陶瓷介质和电极端头焊接在一起可以扩大贴片陶瓷电容的表面体积，使其功能更强大，应用范围及价值更广泛，解决了传统贴片陶瓷电容体积小，应用范围具有局限性的问题，在陶瓷介质中设置抗拉材料可以避免加工过程中生产的贴片陶瓷电容出现断裂、裂缝现象，有效的保证了产品的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片陶瓷电容
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922033474.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-21
授权号 ：
CN211628893U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
曾新仁
申请人 ：
上海金沛电子有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区沪宜公路1号C-997
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922033474.7
主分类号 ：
H01G4/30
IPC分类号 ：
H01G4/30 H01G4/232 H01G4/40 H01G4/002 H01G2/08 H01G4/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/30
叠层电容器
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
