一种内导体折弯机构
授权
摘要
本实用新型公开一种内导体折弯机构，包括底座、位置调整机构、伺服旋转机构、折弯机构和夹紧机构，底座上设有位置调整机构，位置调整机构上支撑架，支撑架一侧设有伺服旋转机构，支撑架上端设有夹紧机构，支撑架一侧设有伺服旋转机构，支撑架上设有折弯机构，折弯机构、伺服旋转机构和夹紧机构相配合。本实用新型通过伺服旋转机构，可完成不同折弯角度的调整，同时通过伺服旋转机构折弯对产品的挤压力小，避免了对产品的损伤，保证了产品的质量，通过位置调整机构，可根据不同的产品调整工件的折弯点，快捷方便，而且折弯块的更换方便。
基本信息
专利标题 ：
一种内导体折弯机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922033628.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN212551187U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
田虎魏万翔韦高峰李杰侯向斌
申请人 ：
昆山米迪机器人智能装备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市玉山镇寰庆路2980号中节能（昆山）循环经济产业园32号楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922033628.2
主分类号 ：
B21D11/22
IPC分类号 ：
B21D11/22 B21D11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D11/00
对仅在组B21D5/00，B21D7/00，B21D9/00中之一提及的材料形状不限的弯曲；未包括在组B21D5/00至B21D9/00内的弯曲；扭曲
B21D11/22
辅助设备，如定位装置
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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