一种内导体折弯设备
授权
摘要

本实用新型公开了一种内导体折弯设备,包括底座、传送机构、供料机构、压扁机构和折弯机构,底座一侧设有传送机构,传机构一侧依次设有供料机构、压扁机构和折弯机构,传送机构与供料机构、压扁机构和折弯机构之间相配合,折弯机构下端设有落料槽,落料槽下端设有收集盒。通过送料机构用于对内导体折弯工序中进行取件以及转移,从而提高了加工的加工效率;通过压扁机构对工件进行压扁,通过折弯机构对工件进行折弯,通过上压紧块、下压紧块精确定位,同时通过伺服旋转机构折弯对产品的挤压力小,避免了对产品的损伤,保证了产品的质量;压扁机构和折弯机构下端均设有位置调整机构,可根据不同的产品调整工件的压扁点和折弯点。

基本信息
专利标题 :
一种内导体折弯设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922034266.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-22
授权号 :
CN211839693U
授权日 :
2020-11-03
发明人 :
田虎魏万翔韦高峰李杰侯向斌
申请人 :
昆山米迪机器人智能装备有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市玉山镇寰庆路2980号中节能(昆山)循环经济产业园32号楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201922034266.9
主分类号 :
B21D11/22
IPC分类号 :
B21D11/22  B21D11/00  B21D43/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理;冲压金属
B21D11/00
对仅在组B21D5/00,B21D7/00,B21D9/00中之一提及的材料形状不限的弯曲;未包括在组B21D5/00至B21D9/00内的弯曲;扭曲
B21D11/22
辅助设备,如定位装置
法律状态
2020-11-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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