一种扁铜导体的折弯工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种扁铜导体的折弯工装，安装板与底座通过连接杆固定连接，液压缸固定连接在安装板上，且液压缸的输出轴与压座固定连接，压杆活动插接在压座上，且压杆通过上弹簧弹性支撑在压座上；两个垫块对称固定连接在底座上，在两个垫块相对的一侧侧面上均固定有模板，顶板插接在底座上，且顶板置于两模板之间，顶板通过下弹簧弹性支撑在底座上，所述压杆的底面抵触在顶板的顶面上。本实用新型在折弯扁铜前，先对扁铜进行预压紧定位，避免扁铜跑偏，在扁铜完成折弯后，通过弹簧将折弯后的弹簧顶出，方便卸料，使用方便，使用效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种扁铜导体的折弯工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021137899.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-18
授权号 ：
CN212598506U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
周建鹏袁茹袁慧云
申请人 ：
无锡惠加导光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市梁溪区广瑞路821-5
代理机构 ：
南京汇盛专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈扬
优先权 ：
CN202021137899.9
主分类号 ：
B21F1/00
IPC分类号 ：
B21F1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F1/00
不同于卷绕的线材弯曲；线材矫直
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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