一种射频同轴连接器内导体折弯工装用定位装置
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摘要
本实用新型公开了一种射频同轴连接器内导体折弯工装用定位装置，涉及射频同轴连接器技术领域，包括安装座，安装座的内部开设有两个上端开口的凹槽，凹槽内固定安装有下固定块，下固定块的上方活动设置有上固定块，上固定块的中部开设有半圆形的上夹槽，下固定块的中部开设有半圆形的下夹槽，上固定块的内部位于上夹槽的两侧贯穿有上螺纹孔，下固定块的内部开设有位置与上螺纹孔相同且上端开口的下螺纹孔，上螺纹孔和下螺纹孔内插接有调节螺杆，所述下固定块的内部开设有连通凹槽的容腔，容腔的底部固定设置有气缸，所述气缸的活塞端连接有伸缩杆，伸缩杆远离气缸的一端螺纹连接有升降板，升降板位于下夹槽的上方。
基本信息
专利标题 ：
一种射频同轴连接器内导体折弯工装用定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922467845.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN210957250U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
代文鹏戴国俊
申请人 ：
江苏正迪微波技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市京口区潘宗路鑫鼎茂工业园5号楼5层
代理机构 ：
南京创略知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘文艳
优先权 ：
CN201922467845.2
主分类号 ：
H01R43/16
IPC分类号 ：
H01R43/16
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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