SIG软硬线路板连接结构
授权
摘要
本实用新型属于电子元器件技术领域，涉及一种SIG软硬线路板连接结构，包括具有下贴合部的PCB和具有上贴合部的FPC，所述下贴合部具有并排设置的若干下金手指，所述上贴合部设有与下金手指位置相对的若干上金手指，所述下贴合部和所述上贴合部通过焊接胶贴合，并使下金手指和上金手指一一接触。本软硬线路板制造工艺简单，厚度要求很低，但是能够实现可靠的导电连接，节省了制造时间和成本。
基本信息
专利标题 ：
SIG软硬线路板连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922035777.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN211457541U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
朱昀小菅正邵亚逢彭杰杨建锋
申请人 ：
昆山建皇光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市锦溪镇锦昌路428号3号房
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN201922035777.2
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K3/36
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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