软硬线路板连接定位结构
授权
摘要
本实用新型属于电子元器件技术领域，涉及一种软硬线路板连接定位结构，包括具有下贴合部的PCB和具有上贴合部的FPC，所述下贴合部具有并排设置的若干下金手指，所述上贴合部设有与下金手指位置匹配的若干上金手指，所述上贴合部上设有至少两个凸点，所述下贴合部上设有对应凸点位置的凹圈，所述凸点嵌入所述凹圈。本结构能够利用凸点和凹圈的配合，使密集的上下金手指准确配位，避免互相搭接而导致短路问题，不仅提升了导电连接的可靠性，还保证了低厚度要求。
基本信息
专利标题 ：
软硬线路板连接定位结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922037041.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN210781531U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
朱昀小菅正邵亚逢彭杰杨建锋
申请人 ：
昆山建皇光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市锦溪镇锦昌路428号3号房
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN201922037041.9
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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