一种柔板印刷回流载具

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摘要

回流焊是SMT(表面贴装技术)生产中必不可少的工艺，为防止FPC(柔性电路板)跑位或变形，通常将FPC安装在回流载具上。现有的SMT印刷回流载具根据不同的FPC型号预先设计磁铁的放置位置，将高温磁铁植入到载具内，再在载具上面覆上预先按FPC型号开好窗位的磁性钢片来固定FPC，此作业方式载具没有共用性，并且载具损坏后无法维修，成本投入大。本实用新型采用反向定位方式使得载板上不需设置柔板定位的通孔，提升了载板的通用性，同时采用可自行拆装的高温磁铁及弹簧定位针，方便对定位基板进行维修。

基本信息

专利标题：

一种柔板印刷回流载具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922037248.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-22

授权号：

CN211606962U

授权日：

2020-09-29

发明人：

付香成丁建芹

申请人：

盐城维信电子有限公司

申请人地址：

江苏省盐城市盐都区盐渎路999号

代理机构：

北京华际知识产权代理有限公司

代理人：

彭俊芳

优先权：

CN201922037248.6

主分类号：

H05K3/34

IPC分类号：

H05K3/34